解锁微观测量新境界:光学3D轮廓仪与共聚焦显微成像的结合应用
2025-06-13 在当今科技飞速发展的时代,众多行业正朝着精细化、微型化的方向大步迈进。当芯片上的晶体管小到肉眼不可见,当手机摄像头镜片需要纳米级平整度,传统测量工具还能扛得住吗?在这样的行业大背景下,SuperViewWT3000复合型光学3D表面轮廓仪创新性地集成了白光干涉仪和共聚焦显微镜两种高精度3D测量仪器的性能特点,为微观测量领域带来了的变化。集成带来的测量灵活性飞跃传统单一测量设备要么精度不足,要么无法兼顾复杂结构。而SuperViewWT3000白光干涉仪+共聚焦显微镜双模式融合...wafer晶圆几何形貌测量系统:厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量
2025-05-23 晶圆是半导体制造的核心基材,所有集成电路(IC)均构建于晶圆之上,其质量直接决定芯片性能、功耗和可靠性,是摩尔定律持续推进的物质基础。其中晶圆的厚度(THK)、翘曲度(Warp)和弯曲度(Bow)是直接影响工艺稳定性和芯片良率的关键参数:1、厚度(THK)是工艺兼容性的基础,需通过精密切割与研磨实现全局均匀性。2、翘曲度(Warp)反映晶圆整体应力分布,直接影响光刻和工艺稳定性,需通过退火优化和应力平衡技术控制。3、弯曲度(Bow)源于材料与工艺的对称性缺陷,对多层堆叠和封装...扫描电镜:打开微观世界的“超维相机“,科学家如何用它破解纳米谜题?
2025-05-23 当你用手机拍摄一朵花的微距照片时,放大100倍已足够惊艳。但如果告诉你,科学家手中的"相机"能将物体放大百万倍,连病毒表面的蛋白突触都清晰可见,你是否会好奇这背后的黑科技?这把打开微观宇宙的钥匙,正是扫描电子显微镜(SEM)。SEM的"超能力"从何而来?传统显微镜受限于可见光波长,放大极限止步于200纳米。而扫描电镜利用高能电子束作为"探针",通过电磁透镜操控电子轨迹,突破衍射极限,分辨率可达1纳米以下。CEM3000扫描电镜桌面化设计让实验室“去中心化”。其70000倍成像...