微观特征轮廓尺寸测量:光学3D轮廓仪、共焦显微镜与台阶仪的应用
2024-06-05 随着科技进步,显微测量仪器以满足日益增长的微观尺寸测量需求而不断发展进步。多种高精度测量仪器被用于微观尺寸的测量,其中包括光学3D表面轮廓仪(白光干涉仪)、共聚焦显微镜和台阶仪。有效评估材料表面的微观结构和形貌,从而指导生产过程、优化产品性能。光学3D表面轮廓仪(白光干涉仪)光学3D表面轮廓仪是一种利用白光干涉原理进行非接触式测量的高精度仪器。它通过分析反射光的干涉模式来重建表面的三维形貌。非接触无损测量,超高纵向分辨率,测量从光滑到粗糙等各种精细器件表面。测量分析样品表面形...WD4000系列晶圆几何量测系统:全面支持半导体制造工艺量测,保障晶圆质量
2024-06-03 晶圆面型参数厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工艺必须考虑的几何形貌参数。其中TTV、BOW、Warp三个参数反映了半导体晶圆的平面度和厚度均匀性,对于芯片制造过程中的多个关键工艺质量有直接影响。TTV、BOW、WARP对晶圆制造工艺的影响对化学机械抛光工艺的影响:抛光不均匀,可能会导致CMP过程中的不均匀抛光,从而造成表面粗糙和残留应力。对薄膜沉积工艺的影响:凸凹不平的晶圆在沉积过程中会导致沉积薄膜厚度的不均匀,影响随后的光刻和蚀刻过程中创建...